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第38章 人工智能真正的限制 碳基芯片（第2页）

林远摆摆手，看起来无奈，但言语里多少有些兴奋：“委员，其实人工智能所需的芯片和现在的芯片不是一回事。”

“现在无论是多少纳米制程的芯片，都属于硅基芯片，也就是说晶圆的材料基底是硅晶片。”

“但人工智能不一样，人工智能所需的算力更加庞大，所需电能更加恐怖。”

“别的不说，现在我们公司服务器系统更新之后，每天的电费至少增加15万。”

“这不仅仅是电费的增加，还代表服务器本身的运转载荷也提高了很多。”

“而想要发挥人工智能的真正威力，需要的是智能芯片，或者说是智能计算引擎。”

“想要制造这种核心的半导体电路板，需要的材料必须是以碳基为基基底的材料。”

“硅基芯片根本不足以支撑人工智能的完美运作，只有碳基芯片才可以。”

“所以您不用多失望，这方面我们化学实验室已经在着手研究了。”

“硅晶片的制造流程是高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出圆柱形的单硅晶棒。”

“然后把单硅晶棒进行研磨、抛光、切片后，才能做成晶圆。”

“碳基芯片的基底，从生产工艺上就和硅基芯片的晶圆不一样，是需要重新研发的一整套流程。”

“我们公司卖系统挣的钱，差不多除了建科技园区外，有一大半都要砸在这个项目里。”

委员听完后开始在心里一字一句的琢磨林远所说的话。

一时间场面都有些安静，只剩下数据中心里忙碌众人的交谈声。

“所以人工智能的高速运转会给服务器本身带来巨大的运行负荷，硅基芯片承受不了这种负荷，只有碳基芯片才能满足？”

“甚至通过定期更换硅基芯片都不能解决？”

过了将近10分钟，想清楚前后所有关节的委员若有所思的问道。

林远点头：“对，更换芯片都不能解决。”

“因为硅基芯片自身材料的限制，无论是载流子浓度、载流子寿命、表面符合速率还是扩散系数，都有一个理论上限，这个上限与人工智能系统运行所需的条件是完全不吻合的。”

“说白了就是硅基芯片材料本身就是限制人工智能发挥的。

无论换多新的芯片都无济于事。”

“赛车发动机装在家用车上，肯定跑不快，更达不到F1方程式的速度，即便这个家用车是新车；因为本身就不是一个系统的东西。”

委员嗯了一声，回头看了一眼侧后方的秘书：“把刚才林总说的都记下来，不能错漏，回去我要上报的。”

说完就起身朝着前面走去，想要看看各个组的人都是怎么工作的。

秘书则是趁机凑到林远身边和他核对自己记录的有没有问题：“林总，烦请看看我记录的有没有问题。”

“您太专业了，还有很多专业名词我不懂，怕写错了，您看看有问题就给纠正一下。”